Samsung se Rinde en 1.4nm: TSMC Afianza su Dominio en Chips

Samsung Electronics ha pospuesto drásticamente la producción en masa de su nodo de 1.4 nanómetros (nm) hasta 2029, un retraso de dos años que evidencia profundos problemas de fabricación y consolida el dominio casi absoluto de su rival taiwanés, TSMC.

La carrera por fabricar los semiconductores más pequeños y potentes del mundo ha sufrido un vuelco significativo. Samsung Electronics, el gigante tecnológico surcoreano y la única alternativa viable a TSMC, ha anunciado un devastador retraso en su hoja de ruta tecnológica, posponiendo la producción en masa de su avanzado nodo de 1.4nm de 2027 a 2029.

Esta decisión, que se suma a un retraso previo en la apertura de su nueva planta en Taylor, Texas, hasta 2026, no es un simple ajuste de calendario. Es una admisión de las dificultades críticas que enfrenta la división de fundición de Samsung para competir en la vanguardia de la fabricación de chips, un sector que se ha convertido en el campo de batalla central de la rivalidad tecnológica entre Estados Unidos y China.

Las razones detrás de este revés son múltiples y profundas. Fuentes de la industria señalan que Samsung ha estado luchando con problemas persistentes de rendimiento (yield) en sus nodos más avanzados, como el de 3nm, donde las tasas de producción de chips funcionales han sido decepcionantemente bajas.

Además, en evaluaciones comparativas, sus chips han mostrado un rendimiento inferior en términos de eficiencia energética en comparación con los fabricados por TSMC. Esta brecha de rendimiento ha tenido una consecuencia comercial directa: la incapacidad de atraer pedidos de gran volumen de los clientes más codiciados del mundo, como Nvidia y Qualcomm, que han optado masivamente por la fiabilidad y superioridad tecnológica de TSMC.

«Samsung está probando el rendimiento de las GPU con Nvidia, pero el progreso es más lento que el de TSMC. El volumen de productos que se evalúan con Qualcomm también es limitado, por lo que es poco probable que ayude a la rentabilidad», señaló un funcionario de la industria.

Mientras Samsung se reagrupa, TSMC no se detiene. El líder taiwanés ya tiene una cartera de pedidos completa para su proceso de 2nm de gigantes como Apple, Nvidia y AMD, y se prepara para iniciar la producción en masa en 2025. Aunque TSMC también avanza con cautela hacia nodos futuros como el de 1.6nm y 1.4nm (denominado A14) debido a los crecientes costos, su posición de liderazgo es indiscutible.

La presión sobre Samsung no proviene solo de arriba. En los nodos de proceso más antiguos, las fundiciones chinas como SMIC están compitiendo agresivamente con precios hasta un 30% más bajos, erosionando los márgenes en ese segmento del mercado. A esto se suma Intel, que bajo su nueva estrategia de fundición, también está invirtiendo miles de millones para alcanzar a los líderes asiáticos y ofrecer su propio proceso de 1.4nm.

Atrapado entre el martillo de la superioridad tecnológica de TSMC y el yunque de la competencia de precios de China, Samsung se ha visto obligado a recalibrar su estrategia. Ahora se centrará en optimizar sus procesos existentes, como el de 2nm (con versiones mejoradas como SF2P y SF2P+) y los nodos de 4nm y 5nm, para intentar competir en rendimiento y con precios más bajos.

El retraso de Samsung trasciende lo corporativo; es un revés geopolítico para la estrategia de diversificación de la cadena de suministro de semiconductores liderada por Estados Unidos. La Ley CHIPS, que destina miles de millones en subsidios para fomentar la producción en suelo estadounidense y en países aliados, se basaba en la premisa de que Samsung podría ofrecer una alternativa real a TSMC.

El fracaso de Samsung para mantener el ritmo demuestra que el dinero no puede comprar la experiencia de fabricación y el ecosistema de confianza que TSMC ha construido durante décadas. Esto deja a Occidente aún más dependiente de la fundición taiwanesa, cuya ubicación es el epicentro de las tensiones geopolíticas con China.