Samsung desiste de 1,4 nm: TSMC fortalece domínio em chips

A Samsung Electronics adiou drasticamente a produção em massa de seu nó de 1,4 nanômetro (nm) até 2029, um atraso de dois anos que destaca profundos problemas de fabricação e consolida o domínio quase absoluto da rival taiwanesa TSMC.

A corrida para fabricar os menores e mais potentes semicondutores do mundo deu uma guinada significativa. A Samsung Electronics, gigante sul-coreana da tecnologia e única alternativa viável à TSMC, anunciou um atraso devastador em seu roteiro tecnológico, adiando a produção em massa de seu nó avançado de 1,4 nm de 2027 para 2029.

Esta decisão, que sucede um adiamento anterior na inauguração de sua nova fábrica em Taylor, Texas, até 2026, não é um simples ajuste de cronograma. É um reconhecimento das dificuldades críticas que a divisão de fundição da Samsung enfrenta para competir na vanguarda da fabricação de chips, um setor que se tornou o campo de batalha central da rivalidade tecnológica entre EUA e China.

As razões por trás desse revés são múltiplas e profundas. Fontes do setor apontam que a Samsung tem enfrentado problemas persistentes de rendimento em seus nós mais avançados, como os de 3 nm, onde as taxas de produção de chips funcionais têm sido decepcionantemente baixas.

Além disso, em testes de benchmark, seus chips demonstraram desempenho inferior em termos de eficiência energética em comparação aos fabricados pela TSMC. Essa lacuna de desempenho teve uma consequência comercial direta: a incapacidade de atrair pedidos em grande volume dos clientes mais cobiçados do mundo, como Nvidia e Qualcomm, que optaram em massa pela confiabilidade e superioridade tecnológica da TSMC.

"A Samsung está testando o desempenho da GPU com a Nvidia, mas o progresso é mais lento que o da TSMC. O volume de produtos testados com a Qualcomm também é limitado, então é improvável que isso ajude na lucratividade", disse um representante do setor.

Enquanto a Samsung se reagrupa, a TSMC não desacelera. A líder taiwanesa já tem uma carteira de pedidos completa para seu processo de 2 nm de gigantes como Apple, Nvidia e AMD, e está se preparando para iniciar a produção em massa em 2025. Embora a TSMC também esteja se movendo cautelosamente em direção a nós futuros como os de 1,6 nm e 1,4 nm (apelidados de A14) devido ao aumento dos custos, sua posição de liderança é incontestável.

A pressão sobre a Samsung não vem apenas de cima. Em nós de processo mais antigos, fundições chinesas como a SMIC estão competindo agressivamente com preços até 30% mais baixos, reduzindo as margens nesse segmento de mercado. Somado a isso, está a Intel, que, com sua nova estratégia de fundição, também está investindo bilhões para alcançar os líderes asiáticos e oferecer seu próprio processo de 1,4 nm.

Presa entre o martelo da superioridade tecnológica da TSMC e a bigorna da concorrência de preços da China, a Samsung foi forçada a recalibrar sua estratégia. Agora, ela se concentrará na otimização de seus processos existentes, como o processo de 2 nm (com versões aprimoradas como SF2P e SF2P+) e os nós de 4 nm e 5 nm, para tentar competir em desempenho e com preços mais baixos.

O atraso da Samsung transcende a dimensão corporativa; é um revés geopolítico para a estratégia de diversificação da cadeia de suprimentos de semicondutores liderada pelos EUA. A Lei CHIPS, que aloca bilhões em subsídios para incentivar a produção em solo americano e em países aliados, baseou-se na premissa de que a Samsung poderia oferecer uma alternativa real à TSMC.

A incapacidade da Samsung de acompanhar o ritmo demonstra que o dinheiro não compra a expertise em fabricação e o ecossistema confiável que a TSMC construiu ao longo de décadas. Isso deixa o Ocidente ainda mais dependente da fundição taiwanesa, cuja localização é o epicentro das tensões geopolíticas com a China.